QJ 2227A—2005

5.4.3.3 破坏性物理分析（DPA） 5.4.3.3.1 通则

半导体器件、非固体钽电容器、密封电磁继电器、金属壳封装的石英谐振器和振荡器、电线（含漆包线）进行C类复验时，应抽样做破坏性物理分析（DPA）。当规定时其它元器件也应做破坏性物理分析（DPA）。

5.4.3.3.2 样本大小

除非另有规定，DPA可用电特性不合格但未丧失功能的元器件作为样本。DPA的最小样本大小及合格判定数见表8。

表8 破坏性物理分析最小样本大小及合格判定数

元 器 件 类 别

样本大小

合格判定数

说 明

小功率分立器件大功率分立器件集成电路（引出端数不大于48）集成电路（引出端数大于48）非固体钽电容器（银外壳）0

密封继电器、微动开关熔断器（厚膜工艺）石英谐振器石英振荡器电线（含漆包线）、电缆—

复验批总数不超过10只时，抽样1只

5.4.3.3.3 DPA方法和批不合格判据

元器件DPA方法按GJB 4027—2000规定，也可按更严格和合理的方法进行DPA试验。DPA方法和缺陷判据除按GJB 4027—2000或其它更严格和合理的规定外，特提出以下补充要求：

a） 除非另有规定，在超期复验中已做过GJB 4027—2000规定的检验项目可不再进行。

b） 对半导体器件（分立器件及集成电路）、密封电磁继电器、石英谐振器、振荡器进行内部目检时，

如果发现腐蚀等批次性失效模式，则整批不得用于航天产品正（试）样上。

c） 对非固体钽电容器进行内部目检时，当发现内壁有腐蚀孔或普遍腐蚀的现象，其深度达到外壳厚

度的四分之一以上时，则整批不得用于航天产品正（试）样上。

d） 除非另有规定，玻璃管壳封装的元器件一般不要求解剖后进行DPA，对于透明外壳可用溶剂去

除涂敷层后，用适当放大倍数的放大镜或显微镜检查其内部质量，当发现有腐蚀现象，则整批不得用于航天产品正(试)样上。

e） 将成盘的电线（含漆包线）、电缆的起始端截去0.1m后，再截取1m作为样品；非成盘的电缆

按其长度的10％（或至少1m，取小值）作为样品。对于有外绝缘层或屏蔽套的电线、电缆，应剥开外绝缘体或屏蔽套，用适当放大倍数的放大镜或显微镜观察其质量，当发现绝缘层或屏蔽套有腐蚀或生锈现象，则整盘电线、电缆不得用于航天产品正（试）样上。漆包线用放大倍数不低于10倍的放大镜或显微镜观察其外表质量，并在漆包线样品的中间部位用手弯折90°±5°（弯曲的曲率半径可取漆包线直径的4～5倍），往返5次。如果发现漆皮起皱、脱落或导体锈蚀等缺陷，则整盘漆包线不得用于航天产品正（试）样上。用放大倍数不低于10倍的放大镜或显微镜