飞思卡尔智能车大赛技术报告

3.1 核心MCU电路

本制作没有采用组委会提供的S12的电路板，而是自己制作了MCU的控制电路板，其原理图以及PCB布局参考了组委会提供的S12开发板和S12的数据手册。MC9S12DG128的I/O口资源利用情况如图3.1所示。

图3.1 单片机I/O口分配图

由于控制电路板自制，因此可以最大程度地减小智能车的体积和重量，并且对

MC9S12DG128单片机有了更深的了解。

3.2电源模块电路

电源的稳定是整个系统正常工作的前提.系统电源管理示意图如图3.2。