GR-468-CORE中文版(9)

本标准为一位同事精心翻译后完成的,当然存在一定的不足之处,还请多多指正;(仅供参考学习,请勿商用) Happy Fei

Happy_Fei

了文件的一致性和持续性。图1-1列出了所有的组成要素(一个完整的可靠性保证程序)。

图1-1 可靠性保证程序的组成要素

1.5 术语

为了确保一般应用和对术语的理解，下文描述了与标准，光电子器件，工作环境及其它要素相关的各种术语。

1.5.1 器件术语

下面定义了光电子器件组立的5级水平。从“最低级”到“最高级”，分别为晶片，二极管，次模组，模块和集成模块水平。

晶片水平 － 是指在制作阶段，单个的元件仍然结合在半导体材料的“基片”中。总

体而言，本文没有包括该水平的相关测试标准。

二极管水平 － 在晶片刻线或晶片切割后，每一个二极管或芯片通常被安装在基座，

散热片或者其它类型的载体上，同时还会有机械，电气和热接触。这些简化了测试

和／或包装的处理，但是没有增强器件的功能性。因此，可以对“基座组件”上的二