GR-468-CORE中文版(4)

本标准为一位同事精心翻译后完成的,当然存在一定的不足之处,还请多多指正;(仅供参考学习,请勿商用) Happy Fei

Happy_Fei

3.2.7.2 外部调制器特性………………………………………………………48

3.2.8 光电检测器特性

3.2.8.1 效率……………………………………………………………………49

3.2.8.2 空间同质性……………………………………………………………49

3.2.8.3 线性度…………………………………………………………………50

3.2.8.4 监控光电检测器的光电流……………………………………………51

3.2.8.5 暗电流…………………………………………………………………51

3.2.8.6 容抗……………………………………………………………………51

3.2.8.7 截止频率………………………………………………………………51

3.2.8.8 击穿电压………………………………………………………………51

3.2.8.9 过量噪声因数…………………………………………………………51

3.2.9 接收机特性……………………………………………………………………52

3.2.9.1 接收的光功率水平……………………………………………………52

3.2.9.2 输入信号的衰变容限…………………………………………………52

3.2.10 器件的物理特性

3.2.10.1 内部湿度和密封性(略)

3.2.10.2 ESD测试………………………………………………………………53

3.2.10.3 易燃性………………………………………………………………53

3.2.10.4 晶片抗切强度(略)

3.2.10.5 可焊性(略)

3.2.10.6 线粘合强度(略)

3.3 应力测试程序………………………………………………………………………53

3.3.1 机械完整性测试………………………………………………………………53

3.3.1.1 机械冲击和振动测试…………………………………………………53

3.3.1.1.1 机械冲击……………………………………………………53

3.3.1.1.2 振动…………………………………………………………54

3.3.1.2 热冲击…………………………………………………………………54

3.3.1.3 光纤性能测试………………………………………………………54

3.3.1.3.1 扭曲测试(略)

3.3.1.3.2 侧面拉力测试………………………………………………54

3.3.1.3.3 Cable保持力测试(略)

3.3.1.4 连接器和插口器件的耐久性测试…………………………………54

3.3.1.4.1 配对耐久性测试…………………………………………54

3.3.1.4.2 摆动测试……………………………………………………54

3.3.1.4.3 拉力测试……………………………………………………54

3.3.2 无驱动的环境应力测试

3.3.2.1 存储测试………………………………………………………………55

3.3.2.2 温度循环………………………………………………………………55

3.3.2.3 湿热测试………………………………………………………………55

3.3.3 有驱动的环境应力测试

3.3.3.1 高温工作测试……………………………………………………………55

3.3.3.1.1 测试时间和温度的考虑因素………………………………56

3.3.3.1.2 其它测试条件的考虑因素…………………………………56