GR-468-CORE中文版(5)

本标准为一位同事精心翻译后完成的,当然存在一定的不足之处,还请多多指正;(仅供参考学习,请勿商用) Happy Fei

Happy_Fei

3.3.3.1.3 高温工作测试的适用性……………………………………57

3.3.3.2 循环抗湿性…………………………………………………………57

3.3.3.3 湿热(非密封器件的有驱动测试)…………………………………58

3.4 加速老化…………………………………………………………………………………58

3.4.1 高温加速老化……………………………………………………………………58

3.4.1.1 恒温测试…………………………………………………………………58

3.4.1.2 替代的(变温)测试………………………………………………………59

3.4.1.3 激光器的附加考虑因素…………………………………………………59

3.4.1.4 光电二极管的附加考虑因素……………………………………………59

3.4.1.5 外部调制器的附加考虑因素……………………………………………59

3.4.2 温度循环测试………………………………………………………………………59

3.4.3 非密封模块的湿热测试……………………………………………………………60

3.4.4 失效率和可靠性计算

3.4.4.1 失效率……………………………………………………………………60

3.4.4.2 逐步劣化分析…………………………………………………………60

3.4.4.3 可靠性计算………………………………………………………………61

3.4.4.4 结果报告…………………………………………………………………61

4. 光电子器件的验证……………………………………………………………………………62

4.1 特性

4.1.1 特性测试……………………………………………………………………………63

4.1.2 特性测试的通过/失败标准………………………………………………………67

4.2 应力测试

4.2.1 机械完整性和环境应力测试……………………………………………………68

4.2.2 应力测试的通过／失败判定…………………………………………………71

4.3 泵浦激光模块验证的考虑因素…………………………………………………71

4.4 集成模块验证的考虑因素

4.4.1样品大小和组件水平的考虑因素………………………………………………72

4.4.2 工作冲击和振动测试…………………………………………………………72

5. 光电子器件的可靠性测试

5.1 加速老化测试………………………………………………………………………72

5.2 加速老化的寿命结束门槛值和失效…………………………………………………74

6. 光电子器件的逐批控制………………………………………………………………………75

6.1 外观检验(略)

6.2 电气和光学测试……………………………………………………………………75

6.3 筛选

6.3.1 程序………………………………………………………………………………75

6.3.2 筛选的通过／失败标准…………………………………………………………75

7. 其它组成器件的验证和逐批控制……………………………………………………………76

7.1 热电冷却器…………………………………………………………………………76

7.1.1 TEC的指定测试信息

7.1.1.1 热电冷却器和温度传感器的检查……………………………………76

7.1.1.2 功率循环测试…………………………………………………………76

7.1.2 TEC的验证………………………………………………………………………76