GR-468-CORE中文版(10)

本标准为一位同事精心翻译后完成的,当然存在一定的不足之处,还请多多指正;(仅供参考学习,请勿商用) Happy Fei

Happy_Fei

极管或芯片进行有效的测试。本文的许多标准涉及确保器件在二极管水平的可靠性，主要是为了降低制造和测试成本。

次模组水平 － 在某些情况下，基座组件可以封装成一个晶体管外壳(TO)类型的金属

套壳或类似封装，形成一个次模组。跟模块水平不同，次模组通常不会直接应用于电信系统的电路组件中。特别是对于直接的光学接触面，大多数次模组都没有必要的防护设计。因此，本文通常不包括特别适用于该水平的标准。

模块水平 － 这里定义的模块，是一个小型组件单元，包含一个或者多个激光器，LED，

光电二极管或调制器件(或一个或多个更小的，包含这些器件的模块)。与基座组件或次模组相比，模块提供了更简单的电气和光学连接。另外，模块通常是能够影响耦光的最高级别组件，同样也是可以密封封装的最高级别组件。

除了主要的光电子器件之外，一般的模块设计可以包含许多元件。下面列出了可能用

到的一些模块元件。其中，蓝色字体指的是：组立光电模块必须用到的器件。

－ 激光二极管，LED，光电二极管或调制器件

－ 载体结构

－ 监控光电二极管(适用于激光模块)

－ 光学隔离器(适用于激光模块，可能还有其它模块，包括光源)

－ 热电冷却器(TEC)

－ 控制器电路

－ 有电气接触或导线的模块盒

－ 光纤尾线，光学连接器或者插口

图1-2列举了几个光电次模组的例子，它们通常用于电信系统。图1-3是某一种类型模块的一般设计图。

集成模块 － 它是一个复杂的组合部件，至少含有一个光电子器件，不符合模块的定义，并且比一块电路板还要小。例如，一个集成的transceiver模块由一个光发射机模块，一个接收机模块和若干电子元件(焊在PCB板上)构成。对于集成模块的光电子器件，通过测试获得的光学和电气参数极为有限。此外，基于成本的考虑，会限制集成模块样品的数量，但是不会影响器件的验证。

图1-2 光电子器件模块的设计实例