BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程(4)

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

展现不同导体性质。另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点，比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成 SMT 形式，图中所示者即为 SOT-23 之解剖图。

24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体

指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早期的各式 IC 居多，而部份"网状电阻器"亦采用之。

25、Discrete Component 散装零件

指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。

26、Encapsulating 囊封、胶囊

为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。

27、End Cap 封头

指 SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为End Cap。

28、Flat Pack 扁平封装（之零件）

指薄形零件，如小型特殊的 IC 类，其两侧有引脚平行伸出，可平贴焊接在板面，使组装品的体积或厚度得以大幅降低，多用于军品，是SMT的先河。

29、Flip Chip覆晶，扣晶

芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为 Facedown Bonding，是以凸出式金属接点(如Gold Bump或 Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用 C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA或COB)。

30、Four Point Twisting四点扭曲法

本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP，欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板子的两对角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，强迫板子扭曲变形，并从其变形量与压力大小关系上，观察各焊点的强度。

31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓

是常见半导体线路的一种基板材料，其化学符号为GaAs，可用以制造高速IC组件，其速度要比以硅为芯片基材者更快。

32、Gate Array闸极数组，闸列

是半导体产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为"闸"。

33、Glob Top圆顶封装体

指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而言。所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone，又称聚硅酮) 或其等混合胶类。

34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚

此种小型向外伸出的双排脚，是专为表面黏装 SOIC 封装之用，系 1971 年由荷兰 Philips 公司所首先开发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名"鸥翼脚"。其外形尺寸目前在 JEDEC 的 M