BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程(12)

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上，具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者，称为LSI。

95、MCM Multichip Module

多芯片模块是指一片小型电路板上，组装多枚裸体芯片，且约占表面积 70% 以上者称为MCM。此种MCM共有 L、C及D等三型。L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板。 C(Co-Fired) 是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板，D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板。

96、PGA Pin Grid Array

矩阵式插脚封装组件

97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier

有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC)

98、QFP Quad Flat Package

四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC)

99、SIP Single Inline Package

单排脚封装体

100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit

小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。

101、SOJ Small Outline J-lead Package

双排J型脚之封装组件

102、SOT Small-Outline Transistors

小型外贴脚之晶体管

103、TAB Tape Automatic Bonding

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上 (ILB) ，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术，称为"TAB技术"。

104、TCP Tape Carrier Package

卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB"卷带自动结合"相同)

105、TFT Thin Film Transistor

薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像，对未来之薄型电视非常有用。

106、TSOP Thin Small Outline Plackage

薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC，其厚度仅 1.27mm，为正统SOJ高度的四分之一而已。