BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程(10)

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

LSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。

73、Wedge Bond楔形结合点

半导体封装工程中，在芯片与引脚间进行各种打线；如热压打线 TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断，以便另在其它区域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为 Wedge Bond。至于打线头在芯片上起点处，先行压缩打上的另一种球形结合点，则称为 Ball Bond。左四图分别为两种结合点的侧视图与俯视图，以及其等之实物体。Welding熔接也是属于一种金属的结合(Bonding)方法，与软焊(soldering或称锡焊)、硬焊(Brazing)同属"冶金式"(Metallugical)的结合法。熔接法的强度虽很好，但接点之施工温度亦极高，须超过被接合金属的熔点，故较少用于电子工业。

74、Wire Bonding打线结合

系半导体 IC封装制程的一站，是自IC晶粒 (Die或 Chip)各电极上，以金线或铝线(直径3μ)进行各式打线结合，再牵线至脚架(Lead Frame)的各内脚处续行打线以完成回路，这种两端打线的工作称为 Wire Bond。

75、Zig-Zag In-Line Package (ZIP)链齿状双排脚封装件

凡电子零件之封装体具有单排脚之结构，且其单排脚又采不对称"交错型式"的安排，如同拉链左右交错之链齿般，故称为Zig-Zag式。ZIP是一种低脚数插焊小零件的封装法，也可做成表面黏装型式。不过此种封装法只在日本业界中较为流行。

76、ASIC Application Specific Integrated Circuit

特定用途之集成电路器是依照客户特定的需求与功能而设计及制造的IC，是一种可进行小量生产，快速变更生产机种，并能维持低成本的IC。

77、BGA Ball Grid Array

矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD)

78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding

已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。

79、C-DIP Ceramic Dual -in-line Package

瓷质双祭脚封装体(多用于IC)

80、C4 Controlled Collapse Chpi connection

可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接

81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor

互补性金属氧化物半导体 (是融合P通路及N通路在同一片"金属氧化物半导体"上的技术)

82、COB Chip On Board

芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上，再进行打线及胶封即完成组装，可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同，新式的反扣