半导体发光二极管基本知识和工艺简介(修正稿(14)
时间:2025-03-14
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(2012)、1104(3010)、1206(3215)等规格, 图<11>是0603片式LED产品外形图 所示。图<12>为用于0603片式LED的PCB板,其尺寸为56mm×126mm。在它上面设计了41组封装结构,每组由44只片式LED连为一个整体。封装采用塑封工艺以满足其体积小,精度高的要求。封装后采用半导体芯片的划片工艺,对PCB板进行划片切割。另外采用专用的测试包装设备对成品进行测试包装(编带)。其工艺流程如下:
我公司于2000年开始研制片式LED,项目立项后得到省、市科技管理部门的大力支持,被列为佛山市2001年十大创新工程项目,广东省2001年重大科技专项。国家级优秀新产品,还被评为佛山市科技进步一等奖,广东省科技进步三等奖。目前该产品已达到3000万只的月生产能力。
3.3.3 白光LED系列产品
本项目在广东省科技厅组织的2002年重大科技项目竞标(与中山大学合作)中,通过投标文件评审、现场考察及答辩、公开讲座等程序后一举中标,获得共200万元的高新技术产业化专项资金资助。项目包括支架式白光LED、片式白光LED和功率型白光LED。目前项目已经通过结题验收和成果鉴定。
2003年,在广东省经贸委组织的关键领域重点突破项目招标中,由我公司为主投标方,中山大学、深圳大学为参加单位的项目“白光LED器件及应用产品关键技术研究和产业化”在众多的投标者中胜出,获省经贸委资助1000万元,目前项目正实施中。
下面对白光LED产品做简单介绍:
众所周知,白光是一种混合光,获得白光LED的技术途径主要有以下几种: (1)在氮化镓蓝色发光二极管芯片上涂敷稀土发光材料(荧光粉),当荧光粉受