半导体发光二极管基本知识和工艺简介(修正稿(11)
时间:2025-03-14
时间:2025-03-14
本工序对成品率影响重大,重点必须注意以下问题: 1)确保树脂配方正确无误,树脂配好后要进行脱泡处理; 2)树脂配好后存放时间不宜太长,一般不得超过4小时;
3)模具使用前要进行除尘处理,并视使用次数决定是否需要喷涂离型剂,离型剂喷涂量应适中,太少可造成脱模困难,太多则可使制品表面变形;
4)掌握好树脂注入份量,部分品种树脂注入后要做脱泡处理; 5)支架插入前要先“点树脂”否则会造成杯内气泡;
6)注意支架插入方向的正确性,同时确保支架完全插入模条定位槽中; 7)根据使用树脂的要求设定硬化条件,完成制品的硬化步骤;
8)注意对硬化完成品表面的检查,发现有伤痕或变形时应及时更换模具; 3.1.4 热老化
热老化的目的是使树脂彻底硬化,从而确保树脂有良好的可靠性。 3.1.5 除披锋和尺寸检查
除披锋的目的是使用专门的器具除去制品裙边的毛刺。尺寸检查则是使用专门的检查工具,将支架插入深度不足部分不良品分开。
3.1.6 连筋切断
连筋切断的目的是切除支架的上连筋,并将支架的正、负极分开,以便进行点灯检查。
3.1.7 点灯检查
点灯检查是将LED成排点亮后,剔除NL(不亮)及外观不良品,有的检查机还可同时剔除VF和IR不良品。 3.1.8 特性检查
特性检查就是使用特性检查机,对经过点灯检查剔除了外观不良品的制品进行光电参数检测,剔除VF和IR不良品,并将光强分为若干个档次。使用台湾T620测试机,还可对主波长或峰值波长以及色度坐标进行分档。
为了确保分档的正确性,通常使用更为准确的检测机对分档结果进行监控和校正。 3.1.9 包装
包装就是按规定的每包、每盒数量将制品包装好,通常使用电子称称重的方法进行计数。
3.1.10 抽检入库
抽检是由质量监督部门对准备入库的产品进行抽检,以确保符合质量标准。