（4）为确保各笔段发光效果尽量一致，显示板对芯片的一致性要求较高。 3.3 几种主要新产品介绍（器件类） 3.3.1 一体化红外接收器

一体化红外接收器是为红外遥控系统生产的小型化器件，它将接收红外信号的光敏二极管芯片和前臵放大器芯片组装在同一支架上，然后用环氧树脂封装成型。经前臵放大器放大和检波后的输出信号可以直接送入微处理器解码，其主要优点是体积小，能克服各种光和电磁干扰，成本较低。

一体化红外接收器主要工艺流程如下：

在一体化红外接收器的研制中，材料的选择十分重要，尤其是IC的性能在很大程度上决定了制品质量。本公司现有产品主要使用两大类IC，一类是日本NEC的μpc系列IC，其优点是价格便宜，但其抗光干扰和抗电磁干扰能力以及抗静电破坏能力都存在着一些问题，与整机的兼容性也不是很好。另一类是美国Atmel公司的T2525系列IC，其各方面性能明显由于μpc系列IC。近期韩系IC的出现使我们材料有了更多的选择，特别是ND3002 IC以其宽的工作电压范围，优良的抗电磁干扰能力而得到市场的青睐，特别在DVD和VCD领域得到广泛应用。

除了IC以外，环氧树脂也是影响产品性能的关键材料。与普通LED封装材料不同，用于一体化红外接收器的树脂必须只能够使波长为850nm以上的红外光透过，对低于该波长的杂散光必须能够起很好的阻挡作用。否则不能保证制品有良好的抗光干扰性能。

3.3.2 片式LED

片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大,发光均匀性好、功耗低、可靠性好等优点，发光颜色和光强具有多种选择，可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要。特别是在手机市场的应用十分广泛。由于片式LED结构微型化，技术含量较高，生产工艺较之传统LED难度大。