即在色度图上，和某一光源的色坐标点相距最近的那个黑体的绝对温度就定义为该光源的相关色温。

实际应用中，有时为方便起见，采用色温来表示颜色，显然，这是一种近似的表示方法。

(3) 显色指数

显色指数：灯光下所显示的颜色与阳光下的颜色相比较之数值。

3. LED生产工艺简介

3.1 支架式普通LED

支架式普通LED制造工艺流程如下:

3.1.1 管芯安放

管芯安放工序的目的是用粘合剂把管芯放在支架的发射 杯中。粘合剂高度不可超过PN结位臵（管芯2/3高度处）, 一般以1/3～1/2个管芯高为宜, 见图<7>。管芯安放后应在 硬化炉中进行粘合剂硬化，硬化后用推力计抽测其推力，一

般要求推力大于150g，否则视为粘附不牢。 图<8> 管芯安放示意图 3.1.2 金线键合

金线键合的目的是用金线把管芯的电极连接到支架上。本工序对产品的可靠性有着重要影响。键合后，要求A点应2/3以上在管芯电极内，E点应在管芯中间且呈鱼尾状，金线弧度约1/2～1个管芯高（见图<8>）。键合后用拉力 计抽测拉力，要求拉力必须大于7 g，且断点不能为A、E点， 否则视为键合不良。 3.1.3 封装成型

本工序的目的是使用环氧树脂把完成金线键合的半成品

封装成型，使用不同的模具，可以得到不同规格的LED。 图<9> 金线键合示意图