大连电子产品制造项目投资方案计划书(19)

没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占

35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相

差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012年，台、日、韩三地前十

大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大

陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大

陆转移趋势明显。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领

域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如

欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装

基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产

封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。