大连电子产品制造项目投资方案计划书(16)

按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装

封装基板。其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超

声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与

基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储

芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采

用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻

转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。此外，按

照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系

统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封

装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信

息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电

路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路

产业销售额增速远高于全球集成电路产业。尽管我国集成电路市场规

模庞大，但自给率仍然偏低。2019年，中国集成电路进口金额达

23056亿美元，而出口金额仅为1016亿美元，贸易逆差依旧很大。