大连电子产品制造项目投资方案计划书(15)

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

第四章产业分析

一、显示屏封装基板行业分析

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和

封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关

键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB

之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展

的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为

20μm/20μm，未来3年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。