BGA返修&快克BGA返修系统(9)

设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统

SMD相比，要高出15度左右。

9：检验

BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过

功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。

把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；

..--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有

充分的发挥自定位效应的作用；

..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太

大，说明温度过高，容易发生桥接。

..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

三：BGA植球

1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗

用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂

一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。 印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

3：选择焊球

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是

63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。

焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

4：植球

A) 采用植球器法

如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大

0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA