BGA返修&快克BGA返修系统(2)

（二）、BGA返修基本步骤

1、 为每个元件建立一条温度曲线

在回流工艺中有几个关键性的考虑因素：1、在BGA整个表面和PCB的焊盘上，热分布和热传导均匀。2、加热工艺和温度设定必须使BGA到达回流，随着锡球熔化，均匀地降落到焊盘上，与焊盘形成金属间化合物。

2、拆除元件

在BGA再流焊过程中，温度控制必不可少，一定要依据BGA制造商提供的数据，否则可能损坏BGA的内部结构。

3、去除残留焊膏并清洗这一区域

贴装BGA之前，应清洗返修区域。这一步骤一般以人工进行操作为主，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。

4、贴装BGA器件（在某些情况下，BGA器件可以重复使用。）

贴装BGA时，其对位的精度是非常重要的，尽管BGA存在较好的表面张力，如果有较高的贴装精度作保证，更能保证BGA的成功返修。

5、回流焊

二、 QUICK BGA红外返修系统

(QUICK2005系列&QUICK2015系列)

为使BGA更具成本效益，必须达到高合格率，并能有效地返修组件。适当地培训返修技术人员，采用恰当的返修设备，了解BGA返修的关键工序，都有助于实现稳定、有效的返修。一个开放式的IR系统，它可以有效地消除返工过程中的“盲目性”。通过在返工中实时地光学监测回流过程，可以保证元件锡球的均匀塌落。这种BGA元件工艺受控的修理是今天工业中的最热门话题之一。

对BGA元件的返修，QUICKBGA返修系统提供了理想的热传导和热分布，顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，同时采用闭环控制回流焊技术，通过非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，满足无铅焊接的工艺窗口要求。 此外，QUICK BGA返修系统可以和电脑联机，通过IRSOFT可以进行温度参数的设置、可以控制BGA返修系统工作，可以记录流程中任何时候的温度曲线和温度值，使用灵活，用户界面友好、成本较低。有了这样一个理想的返修解决方案，