BGA返修&快克BGA返修系统(6)

改善方法：（1）调整底部温度TB（保证元件顶部到PCB底部的垂直温差）；（2）延长保温时间（S1）；降低回流温升斜率（<T2~T3>/S2）。

8、 返修后，PCB整体扭曲。返修工艺允许PCB返修的轻微变形，但超过工艺规定变形

量会导致焊接的可靠性降低，降低PCB的使用寿命。

常见的几种PCB和BGA的形变

室温 加热后变形

改善方法：（1）尽量让PCB都能在预热范围之内（如2005型太小，可以改用2015）；（2）延长预热时间（T0调高，可以接近T1）。（2）PCB支撑平稳，PCB夹具不要加太紧，但要保证PCB无转动的可能（3）检查PCB上有无面积大且大容量的吸热插件或散热片。如方便，可以拆除再进行返修。

（四）、QUICK BGA返修系统在操作过程中的技巧：

1、 顶部加热器窗口尺寸的大小是根据BGA芯片调整的，一般尽可能把窗口开到最大（可

以延长发热体的使用寿命），周围小元件即使二次回流（通常认为10次以内的再回流是安全的），实验数据表明对焊接品质几乎没有影响（PCB双面板在SMT工艺中需经过2次或者以上的回流）。

2、 在返修系统中为保护热敏感元件可以使用铝箔来屏蔽红外辐射（可以降低被覆盖区温度

30℃以上）。