BGA返修&快克BGA返修系统

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双面板与多层板几种形式。对于引出线较多的基板一般为多层板，内部为走线层、电源层和接地层。对于引出端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上IC芯片以COB方式与基板连接。

一般BGA具有以下优点： 较好的共面性、 焊球的表面张力大 、引出端间距大、 没有弯曲的器件引脚、 良好的电性能、 良好的热性能。而且BGA的封装产量高，同时具有较高的互连密度和较低的器件缺陷水平。 当然BGA也有缺点：对焊点的可靠性要求更严格，返修更困难。

另外还需注意的是：通常BGA对潮湿非常敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。