BGA返修&快克BGA返修系统(5)

如果测量所显示的温度曲线能够满足无铅制程的要求，那么在完成工艺过程中，我们可以通过RPC摄像仪观察焊料熔化， 当芯片焊料熔化时，返修设备的温度为220℃左右（一般常用焊料：Sn：96.5，Ag：3，Cu：0.5），芯片塌陷时返修设备显示的温度大约在225℃左右，我们可以确定设备设置的参数是正确的。当然芯片大小不同，完全塌陷时的温度也会有所不同，芯片较大时（大于25mm*25mm）可以适当延长恒温时间和回流时间，以保证返修的良率。

例如：用QUICK2015返修设备设置的参数：T0：150℃，TB：160℃，T1：140℃，T2：150℃，S1：75秒，TL：217℃，S2：55秒，T3：225℃，S3：40秒（当TB=60℃时启动工作）在IRSOFT上，其温度曲线如下：

用KIC2000炉温测试仪测得的温度曲线为：35℃到150℃的最高温升斜率为1.3℃/秒，恒温时间为：65.4秒，回流时间（217℃以上时间）为：70秒，最高温度为：240℃，降温斜率为：2.5℃/秒，满足工艺要求，所焊芯片测试为良品。

（三） 、实际使用中经常出现的问题及改善

1、 焊接良率时好时坏。

改善方法：焊接曲线温度要有余量（设置的焊接曲线温度刚能满足焊接要求）。一般在焊接曲线要求的范围内，温度和时间偏上限，来保证焊接的一致性。弥补因为周围环境温度变化差异较大等原因带来焊接效果的变化。

2、 助焊膏的量对焊接的影响：

改善方法：无铅工艺中，如果采用助焊膏工艺，焊膏的量要适中。量太少的话过早挥发，不能起到助焊效果；量太多的话，助焊膏挥发不掉，易造成锡球空洞等焊接缺陷，造成焊接品质的下降。

3、 元件和PCB接合强度过低（焊接的可靠性验证）。

改善方法：（1）提高回流焊的温升斜率（适当降低S2时间，或降低T2~T3的温差）；（2）降低焊接峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或者峰值温度T3来调整）；（3）提高降温斜率。（增加冷却效率。譬如2005可以在一侧增加立式风机，来增加降温速率）。

4、 锡球均呈灰色且空焊。

改善方法：（1）适当降低保温区温度和时间；（T1~T2温差不变，但温度均降低；降低S1时间）；（2）降低回流时间（S2时间降低）；（3）适当增加助焊膏或锡膏量；（4）保证焊盘清理时不氧化（避免多次清理，清理时加少量助焊成分）。

5、 锡球光亮饱满，但测试结果为短路。

改善方法：（1）减少助焊膏或锡膏的涂抹量；（2）降低峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或者峰值温度T3来调整）；（3）保证对位精度（在无铅返修工艺中尤为重要）；

（4）保证焊盘清理干净。

6、 锡球塌陷不均匀（如一侧塌陷较低或某一角塌陷不够或过低）。

改善方法：（1）检查PCB支撑是否平稳；（2）检查待修PCB返修之前是否有严重变形；

（3）焊接曲线改善，防止PCB焊接过程中变形（如调整焊接曲线，延长保温时间；调整底部温度TB，缩小上下温差）。

7、 返修后，被修元件区域下凹或上凸。返修工艺允许PCB焊接区域一定量的微小变形，但超过工艺规定的变形量会导致焊接品质的下降或焊接失败。

中间桥连,四周空焊 中间空焊,四周桥连 一侧先熔锡塌陷,造成桥连