BGA返修&快克BGA返修系统(4)

焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3来确定，它描述了系统运行工作时的温度曲线，TL表示所使用焊料的熔点温度以及在T2和T3之间的范围。

阀门值T0是顶部加热器加热所要求的底部温度，也是工艺过程第一个到达的温度值。流程开始后，底部开始加热，达到T0时，顶部才开始加热。

TB：底部预热设定的温度； Tb：底部加热实时温度； TC：顶部加热实时温度

回流焊保温起始温度T1是工艺过程第二个到达的温度值，在电子元件所允许的温度上升速率之内温度上升到T1。

回流焊保温结束温度T2，在S1结束时，预热温度上升到T2。在这一时间完成了PCB板和元件的预热，助焊剂已激活。

T3回流焊峰值温度；S3是温度到达T3后，延长加热的时间。

（二）、温度曲线的设置

根据业界对返修芯片的要求，一般无铅焊料的回流参数为：从35℃-150℃之间，预热阶段升温斜率为0.8℃-1.7℃/秒，从150℃-185℃恒温时间为60秒-90秒，回流焊时间（217℃以上时间）为30秒-90秒，最高温度为230℃-250℃。

由此我们用返修台设置的温度曲线参数为：35℃-150℃的温升斜率为1.3℃/秒左右，恒温时间为75秒，回流时间为60秒，最高温度为240℃。采用KIC2000炉温测试仪测试返修台设置参数的温度曲线，观察恒温区域是否在150℃-185℃之间。

分析该温度曲线，如果恒温区域温度偏下，可以调高设备的TB温度设置，也可以调高T1和T2的参数，如果温度偏上可以调低TB的温度设置，也可以调低T1和T2或缩小T1与T2温差。恒温时间的长短主要取决于S1的设置。回流时间的范围取决于曲线的最高温度、S2、S3以及冷却速率的设置，从T2到T3的升温斜率一般为1℃-3℃/秒，所以S2的时间大约为T2到T3的温差，T3的设置高低也影响回流时间的长短，对回流时间影响最大的是S3时间的设置，随着S3时间的加长也会使最高温度升高，所以在设置T3和S3的时候两者都要兼顾。降温的斜率一般在2℃-3℃/秒。