BGA返修&快克BGA返修系统(7)

3、 当PCB板很小时，可以采用长短两组支撑，避免散热过快。

4、 BGA返修设备在安装调试使用时要注意设备周围有无明显气流影响，不稳定的大气流

会影响到被拆焊元件的温度曲线，产生温差，影响返修良率。

5、当BGA表面反光时，将器件用茶色高温胶带覆盖，防止温度检测产生偏差。