LED行业高频词汇(10)

发布时间:2021-06-08

LED行业高频词汇

PCB

高密度连结板(HDI board, 指线宽/线距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC=无氟氯碳化合物。

Support pin=支撑柱

F.M.=光学点

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

QFD:质量机能展开

PMT:产品成熟度测试

ORT:持续性寿命测试

FMEA:失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种

ISP的全名是Internet Service Provider,指的是因特网服务提供

ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)

DOE: Design Of Experiment (实验计划法)

打线接合(Wire Bonding)

卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)

覆晶接合(Flip Chip)

品质规范:

JIS 日本工业标准

ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)维修作业

意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

上板机:Loader

下板机:unloader

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