个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改

2.2.8. 对于常见的buck和buck-boost模式DC-DC电源转换电路，在元器件摆放和走线时，

需要注意最小环路原则。下图所示的环路连线应尽量短和粗，尽可能单点接地。

Vi

buck

Buck-boost

2.2.9. BGA下方的电源和地不允许采用铺铜方式连接，以免焊接不良，应采用走线网状连

接。

2.2.10. 电感和变压器等磁性元件下面的地要挖空。 2.3. 通孔设计要求

2.3.1. 禁止采用盲孔和埋孔。

2.3.2. 通孔的直径不小于板厚的1/8，即对于1.6mm板厚，最小孔径为8mil；对于2mm板

厚，最小孔径为10mil。

2.3.3. 通孔的焊盘直径建议为通孔直径的2倍，内层热焊盘的直径建议为通孔直径的3倍。 2.4. 一般布线原则

2.4.1. BGA元件下方的走线最小线宽间距可采用4mil/4mil，其他走线的最小线宽间距建