个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改

2. 布线设计规则

2.1. 叠层设计要求

2.1.1. 根据PCB走线密度进行叠层设计，一般BGA零件的出线管脚在4排以内的只需要

4层PCB即可。

2.1.2. 下图是常见的4层和6层PCB叠层结构，需注意对于6层PCB，A叠层结构的L3

和L4间距较大，相互之间基本无参考，平行走线不会串扰；而且所有的信号层都可以参考完整的地平面，电源层阻抗也较小；但此叠层增加了一层无铜基材，是“假八层”，费用较贵。B叠层结构是正常的6层PCB结构，L3和L4间距较小，严禁平行走线。

copper

PPcopper

GNDS1

copper

PPcopper

core

core

copper

PP

copper

PPcopper

4层PCB

S2PWR

corePPcopper

corePP6层PCB--A

S4GND

copper

PPcopper

6层PCB--B

S4GND

PWR+S3S2

corecopper

corecopper

core

PWR+S3S2

GNDS1

copper

PPcopper

GNDS1

2.1.3. 洗板时需要在阻抗控制中将走线参考层标明，并与PCB制造商确认。 2.2. 电源和地设计要求

2.2.1. 地层铜箔由板边内缩40mil（1mm）。

2.2.2. 电源层铜箔要比地层内缩80mil（约20H），以降低PCB边缘辐射。

2.2.3. 电源线要尽量短且足够粗，一般按照40mil/A的线宽来计算走线宽度，。需注意在电

源走线上有过孔时，应多打孔以保证电源线的过流能力。