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PCB设计规范

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1. 布局设计规则

1.1. 确认结构图纸是最新的。

1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并

给这些器件赋予不可移动属性。

1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。 1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围

的电路元件。质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。

1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热

量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。

1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信

号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可能靠近。

1.7. 元件的布局应便于调节和维修，如跳线、可变电容、电位器等器件周围要有足够的空

间；小元件周围不能放置大元件，以免维修时无法焊接；BGA与其他贴片元件的距离大于2mm，以便于拆焊；压接的接插件周围5mm内正面不能有高度超过压接插件高度的元器件，背面5mm内不允许有元件或焊点。

1.8. BOTTOM层的贴片元件和接插件的管脚焊盘间距大于3mm，以保证波峰焊良率；如

果贴片元件的高度较大，则间距应大于5mm。

1.9. 同类型的插装元件优先朝一个方向放置，同一类型的有极性分立元件也应力争在方向

上保持一致，以便于生产和检验，如电解电容。