个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改

1.10. 打开TOP层和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许，特别

注意元件叠放是否会引起短路或者生产时候焊接不良等问题。

1.11. 去耦电容应靠近电源输入端放置，储能电容应均匀摆放。对于有多个不同容值滤波

电容的情况，应按照容值越小越靠近电源输入脚的原则摆放。

1.12. 金属壳体和带有长引脚的零件，如电感、插装的保险丝、功率电阻等，注意不要与

其他元器件和印制导线相碰，要留有足够的空间位置。

1.13. 在布局时需要考虑可插拔器件的行程距离以及操作时所需的空间，其他零件的摆放

应避开此范围。

1.14. 预留的接地针焊盘应摆放在高频信号附近，以便于调试时使用。 1.15. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其功能合理放置。 1.15.1. 串联匹配电阻的布局靠近信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

1.15.2. 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定

要在信号的最远端匹配。

1.16. 对于LED灯等外观上有顺序的元器件，要特别注意顺序对应关系。 1.17. 布局完成之后，应与结构工程师和硬件工程师确认。