电子产业信息分析

题，端看FDSOI被多少客户接受，以及该技术是否够支撑起做为下一代主流制程技术。邱慈云强调，除非有来自客户对FDSOI的明确需求，中芯不会贸然承诺提供该技术。

邱慈云并坦承，中芯已经从IBM取得一些重要的技术授权，但是在28奈米HKMG制程方面：「并不是以IBM的授权技术为基础，我们是与IBM共同研发，使用一些我们自有的技术。」

持续募资扩产

在投资先进制程技术之外，晶圆代工业者也持续面临着为扩充产能而继续投入资本支出的压力。中芯在2000年成立，获得中国政府不少资金支持；当时的中芯开创了一个全新的商业模式，也就是与中国各地方政府洽谈晶圆厂兴建事宜，再交由该公司管理。但这种商业模式虽让中芯得以节省成本，却无法维持长久。

甫将识别标志改成「XMC」的武汉新芯(WuhanXinxinSemiconductorManufacturing)，一开始也是由中芯负责营运，但所有权是武汉地方政府；XMC的管理高层最近接受访问时表示，该公司已经是独立的晶圆代工业新秀，并非中芯的姊妹公司(参考阅读)。

那么目前中芯的北京厂募资情况如何？邱慈云表示，该公司北京厂已经从投资界找到增资金援：「中芯国际需要获利，重振投资人的信心。」他指出，中芯打算透过北京市政府所拥有的投资基金，让北京厂成为一座合资晶圆厂，但相关事宜还在讨论阶段。

中芯是否也将取得中国中央政府的资金支援？对此邱慈云表示：「目前没有，我们只与地方政府层级接触。」但他也强调，中国对半导体产业的态度十分友善，也对全球业者的投资抱持开放态度，包括Hynix、Samsung都曾在中国兴建大型晶圆厂。