电子产业信息分析

展讯目前的代工夥伴包括台积电、中芯与联电(UMC)，该公司执行长李力游透露，一旦展讯在今年底进入28奈米制程，将会选择台积电为主要代工厂：「但当然，中芯也会进入28奈米节点，我们也将与他们合作，如果不是明年，就是在2015年。」

虽然中芯最近的产能利用率稍有下滑，但邱慈云表示对目前情况感到满意；根据中芯提供的统计资料，该公司2012年第四季的产能利用率为91%，但在2012年第二季曾达到过95%。接下来几年，中芯最重要的策略则是差异化；「我们要为成熟制程技术增添附加能力。」邱慈云指出，中芯已定义出九个目标市场领域执行差异化策略，基于竞争性，他不愿透露完整的列表，只表示包括智慧卡、CMOS影像感测器与电源管理IC。

先进制程的挑战

或许对中芯来说，最艰难的挑战──也是一家晶圆厂最重要的长期生存关键──就是先进制程技术。为了赶上台积电、GlobalFoundries等竞争对手，中芯必须在先进制程技术上大举投资，但该公司也需要谨慎行事，密切观察客户的需求与对手的动态。

在28奈米节点技术部分，是由中芯的上海研发团队进行研发，未来量产则会在北京厂；邱慈云表示：「我们将开始接受在2013年底开始投片(tapeout)的客户订单。」他指出，中芯的28奈米会同时采用High-K/金属闸极(HKMG)，以及poly/SiON两种技术；而20奈米制程也会同时采用平面电晶体(planar)与FinFET两种技术：「我们不能(因为只做一种技术而)流失客户。」

在被问到中芯对FDSOI制程的看法时，邱慈云则表示：「以纯物理学的观点，我认为FDSOI拥有很大的潜力，可提供具竞争力的元件架构。」但他也指出，就像生活中的很多事物：「也许这并不是一个技术议题，而更偏向是一个市场行销议