集成电路ic的电子封装从dip到lga

同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。芯片直接贴装技术（directchipattach简称dca），也称之为板上芯片技术（chip-on-board简称cob），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是cob中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。它提供了非常多的优点；消除了对引线键合连接的要求；增加了输入/输出（i/o）的连接密度；以及在印刷电路板上所使用的空间很小。与引线键合相比,它实现了较多的i/o数量、加快了操作的速度。sop也是一种很常见的电子封装形式，始于70年代末期。sop电子封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形电子封装）、tsop（薄小外形电子封装）、vsop（甚小外形电子封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的sop电子封装双列直插式电子封装，是指采用双列直插形式电子封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种电子封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种电子封装形式的引脚从电子封装两侧引出，电子封装材料有塑料和陶瓷两种。dip电子封装的特点就是适合pcb的穿孔安装，易于pcb布线，它的应用范围很广，包括标准逻辑ic