集成电路ic的电子封装从dip到lga

目前，电子封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的电子封装技术，以适应消费电子电子产品市场快速变化的特性需求。而电子封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（smt）技术的改进产生着重大影响。为了迎合后端组件电子封装和前端装配的融合趋势，电子封装业者及其设备供应商与smt制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体电子封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下，加强电子封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体电子封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是，目前国内将电子封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道电子封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是电子封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（mcm）电子封装技术的出现，彻底改变了电子封装只是面向器件的概念，由于mcm技术是集pcb、混合电路、smt及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。随着01005元件、高密度csp电子封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm