集成电路ic的电子封装从dip到lga

bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中（即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等），以及芯片组（如i850）中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic电子封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。bga电子封装比qfp先进，更比pga好，但它的芯片面积/电子封装面积的比值仍很低。tessera公司在bga基础上做了改进，研制出另一种称为μbga的电子封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/电子封装面积的比为1:4，比bga前进了一大步。随着全球电子电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，对集成电路电子封装要求更加严格。1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/电子封装面积=1:1.1的电子封装结构，其电子封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个ic芯片有多大，电子封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的电子封装形式，命名为芯片尺寸电子封装，简称csp(chipsizepackage或是一种电子封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型电子封装，具有多种电子封装形式，其电子封装前后尺寸比为1：1.2。它减小了芯片电子封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，电子封装尺寸就有多大。即电子封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒（die）大不超过1.4倍。csp有两种基本类型：一种是电子封装在固定的标准