(2007)基于ColdFire的评估系统的设计与实现(15)

基于ColdFire的评估系统的设计与实现

基于ColdFire的评估系统的设计与实现 第二章 评估板硬件设计 处理器就是针对这种需求而设计的，其综合性能较以前的产品有了大幅度提高，而功耗及价格却更低，为用户提供了更多的选择。第二代ColdFire V2内核的工作性能也上了一个新台阶，可在166 MHz的时钟频率下提供高达159 MIPS 的处理能力(Dhrystone 2.1)[7]。考虑到本实验室的实际情况，决定选用该系列中的MCF5271，它有QFP和BGA两种封装，可以选择较易焊接的QFP的封装形式，而且其样片可以直接从Freescale网站申请。

2.1.2 外围器件的选取

外围器件决定着CPU能否完成其相应的功能扩展，外围器件的选择原则如下： ① 能否完成系统的要求。在选择时，一定要仔细阅读芯片的参考手册以及一些应用实例，充分了解器件的性能及应用场合。

② 接口电压与形式。外围器件的电压最好能够从电路板上直接获取，避免为此新增多余的电压转换芯片，最好能选用与系统总线无缝接口的芯片。

③ 尽量选用标准产品。选用引脚、封装、功能兼容的产品会降低采购的风险。 根据以上原则，本硬件评估板根据功能需求，选择了以下芯片，如表2-2所示。

表2-2 各模块芯片选型 设备类型

存储 模块名 Flash

SDRAM

以太网

输入/输出 串口

A/D转换 备注 AMD29LV160DB，2Mbyte HY57V641620HG，8Mbyte*2 DM9161，物理层芯片 MAX3232，2路串行口 TLC2543，11路输入10位精度

2.2 芯片简介

2.2.1 MCF5271微处理器

(1) MCF5271微处理器主要性能

MCF5271微处理器是Freescale半导体公司于2004年推出的一款高性能、低成本的32位微处理器。该芯片采用ColdeFire V2内核，内部集成了10/100Mbps快速以太网控制模块FEC；具有硬件DES/3DES/AES加密功能；队列式串行外围接口QSPI、I2C接口、增强乘法加法运算单元eMAC；具有64KB的片内SRAM，8KB的可配置