单片机温度控制英文文献及翻译(9)

时间:2025-04-21

图2-2 温度控制器硬件结构图

摩托罗拉MC68HC705B16(简称6805),是系统的核心。它通过一个简单的4键小键盘对温度进行设定,同时使用两个显示驱动控制7段LED数码管来显示定值和气室温度的测量值。所有这些,输入和输出信号与6805的并行口相连。气室的温度值使用预校准热敏电阻测量,并通过6805的数模转换输入。最后,6085的脉冲宽度调制(PWM)输出用来驱动一个继电器,以控制线性电阻加热器的闭合和断开。

图3更详细的显示了6805的接口和电子器件。使用暴风3K041103型号四键键盘,通过PA0-PA3端口进行数据输入。其中一个重要的功能是进行模式切换。两种模式:固定模式和运行模式。在固定模式下,其他两个键用于设定温度,一个增加,一个减少,第四个按键暂无作用。LED显示屏由哈里斯半导体ICM7212进行驱动,通过PB0-PB6端口与芯片相连,作为输出。热敏电阻由电压分频器驱动,通过AN0针脚(八个模拟输入端口中的一个)相连。最后,PLMA针脚(两个PWM输出端口中的一个)驱动加热继电器。

图2-3 单片机原理图

图3单片机原理图是关于用软件实现温度控制算法、保持温度显示以及改变键盘输入响应,这将不会在本文详细讨论,因为这并不是本文的重点,也没有编译完成。软件部分还没有确定控制算法,但很可能是一个简单的比例控制,比PID算法简单。一些控制设计的问题将在第四节讨论。

4 设计过程

虽然该项目的本质是建立一个恒温器,但它有许多很好的契机可以供教学借鉴。高级工程本科教育的知识只是能够让学生们具有解决问题的能力。然而,很多情况下,实际情况却和理论有些不同。不过,这些不是问题,参与这个项目的设计,将获得很多设计方面的宝贵经验。本节的其余部分着眼于其他的几个方面:4.1节讨论系统的一些特征,简化系统热性能的数学模型,以及一些简单理论的证明。4.2节介绍确定实际控制算法。4.3节指出控制设计程序的一些不足,并通过模拟环境,指出怎样克服问题。4.4节给出单片机的一些设计相关概述,以及出现问题和值得借鉴之处。

4.1数学模型

集总元件热系统符合线性控制,适用于载玻片干燥机的问题。图4显示了二阶集总元件热量模型的载玻片干燥机。状态变量是温度,Ta是箱内空气的温度,Tb是箱子本身的温度。该系统输入功率等于q(t)的热量和环境温度T的和。ma,mb分别对应空气和箱子的质量。

Ca和Cb则分别是其对应热量。m1和m2分别是空气与箱子间以及箱子与外界间的传热系数。

图4-1 集总元件热模型

由图4可以推出(线性)状态方程

拉普拉斯变换(1)和(2)等式,并整理Ta(s)。有趣的是,可以推出一个开环的热系统方程。

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