单片机温度控制英文文献及翻译(12)

图4-4 单片机印刷版布局

5 结论

本文的目的是描述一个跨学科的本科工程设计项目：一个基于单片机的温度控制系统，包括设定点输入数字与设定值/实际温度显示。本文已描述了这样系统的一个设计，并且讨论了许多来自工程的问题。这些问题的解决通常需要入门课程要求的知识，尤其是在老师的建议和监督下，实际上可以促进大学生发展。

从教学方法观点看，问题的理想特征包括微控制器和外围设备的简单使用，有效地运用导论水平的物理系统建模和设计闭环控制。并需要相对简单的实验和模拟（详细的性能 预测）。并可取的是一些技术相关方面的问题，包括热敏电阻和温度传感器（分别需要知识

脉宽调制和校准技术）的实际使用、单片机选择和开发系统的使用以及并印制电路设计。

鸣谢

作者要感谢参与这个项目的学生，马克朗²斯道夫，马特洛尔和戴维 舒克曼，表现出辛勤工作、奉献和能力。这个工程和工程成功全赖他们。

参考文献

[1]朗斯道夫，M.拉尔，D.舒克曼，和P.莱因哈特，“显微镜载玻片干燥剂温控器，”1997届全国大学生研究，（奥斯汀，德克萨斯州），四月1997。海报介绍。

[ 2 ]摩托罗拉公司，凤凰城，亚利桑那，温度测量和使用它的显示mc68hc05b4和mc14489， 1990。摩托罗拉semiconductorapplicationnote an431。

[ 3 ]摩托罗拉公司，凤凰城，亚利桑那，hc05单片机驱动技术使用mc68hc705j1a，1995。摩托罗拉半导体应用笔记an1238。

[ 4 ]摩托罗拉公司，凤凰城，亚利桑那，hc05mcu键盘解码技术使用mc68hc705j1a，1995。摩托罗拉半导体应用笔记an1239。

[ 5 ]摩托罗拉公司，凤凰城，亚利桑那，快速集成开发环境用户手册，1993。（快速是由宝洁微机系统，有限公司。）