机电一体化系统设计复习资料(9)

发布时间:2021-06-08

机电一体化系统设计复习资料

13、测速度的公式:n=60f/z

n=N/t

1热敏电阻是一种当温度变化时电阻的阻值能14、温度传感器:○

2金属测温电阻○3热电阻呈现敏感变化元件。○(将两种不同金属

的两端相接构成闭合回路,当这两个接点温度不同时,会在回路

4中产生一个电动势而流过一个电流。这现象称为塞贝克效应)○

5红外线温度传感。 IC温度传感器○

15、压电传感器:以压电元件的压电效应为基础。当某些晶体沿一定方向受外力而变型时,在相应的两个表面产生两个极性相反的电荷,当外力撤去后又恢复到不带电状态,这现像称为压电效应。

16、电容式传感器:将被测力转换为电容量变化的一种传感器

17、霍尔式传感器:当金属或半导体薄片置于磁场中,有电流流过时,在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动势,称为霍尔效应。

… … …

(待续)

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