而焦磷酸铜工艺仅用来增强化学预镀层的导电性能。虽然成本增加，但质量得到了保证。

恩森JS-610酸性光亮镀铜工艺出光速度快、深凹位出光好，光亮剂价格低，适合用于塑料电镀，通常可连续使用一年以上。需要注意的是，使用本光亮剂的镀件出槽经回收漂洗后，要进行去膜以使镀件更亲水，以确保与后面镀层（如半光亮镍）的结合力。去膜工艺：氢氧化钠 40~50g/L，十二烷基硫酸钠 2~5 g/L，温度45~50 ℃，浸泡时间5~20秒。去膜后经漂洗，浸3%稀硫酸【活化】5~30秒，再漂洗、镀镍。

工作液工艺条件： 硫酸铜 180~220 g/L；硫酸(d=1.84）30~50 ml/L；氯离子 20~100 ppm；开缸剂（无色）5 ml/L；主光剂（紫兰色） 1.2 ml/L；辅光剂（黄褐色） 10 ml/L；温度 20~30 ℃； 阴极电流密度 1~4 A/dm2；磷铜阳极，空气搅拌，连续过滤。

配制时，需加入2 g/L活性碳粉搅拌一小时后过滤；生产前需按2~3 A/L电解10 小时左右。

恩森JS-810酸性光亮镀铜工艺采用全新配方添加剂，用作装饰性酸性镀铜，适用广泛，不仅可用于除了用于钢铁件、锌合金工件上电镀，得到极佳光亮度和整平性的铜镀层，还可取代恩森JS-610，应用于塑料电镀，达到同样优良的效果。恩森JS-810在广阔的电流密度范围（1~6 A/dm2）内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，并且不容易产生针孔和麻点；镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好；温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮的镀层。

镀液工作条件： 五水硫酸铜 225（180~240）g/L；浓硫酸 30（25~50）ml/L；浓盐酸 0.15（0.1~0.25）ml/L；JS-810A（深紫色）0.8（0.4~1.0）ml/L；JS-810B（浅蓝色）1（0.8~1.4）ml/L； JS-810Mu（开缸剂）8（6~10）ml/L；温度 20~45 ℃；阴极电流密度 1~6 A/dm2；磷铜阳极套阳极袋（需用1%硫酸和10ml/L的JS-810B先后浸洗），空气搅拌，非活性碳滤芯连续过滤。

【半亮镍】

半光亮镍镀层的外观装饰性一般，如以外观装饰性为主的产品，则不宜镀半光亮镍；如果既要有光亮的外观，又要具有高耐蚀性的产品，才采用半光亮镍，亦即利用半光亮镍的耐蚀性再镀以光亮镍或三层镍。为了保证两层镍镀层之间良好的结合力，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。若两次电镀之间镀件在空气中停留时间过长，则须进行活化处理，以除去钝化膜，然后才能电镀光亮镍。

恩森JSB半光亮镍工艺可以产出一种无硫、有延展性的半光亮镍镀层，它具有很好的整平性能，此镀层适合于多层镍铬镀层中的最内层。JSB半光亮镍工艺采用可以与恩森光亮镍镀液兼容的添加剂和溶液，因此，在两种工艺过程之间不需加以清洗，镀完半光亮镍后可以立即镀覆光亮镍。

JSB工作液工艺条件： 硫酸镍 300（270~320）g/L；氯化镍 40（35~45）g/L；硼酸 40（38~45）g/L；JSB开缸剂 10（9~12）ml/L；JSB整平剂TL 0.5（0.3~1.0）ml/L；润湿剂62-A 2.5（2~5）ml/L；PH 4.0（3.8~4.3）；温度 57（52~60）℃；阴极电流密度 3~8 A/dm2；空气搅拌，活性炭滤芯连续过滤。