第一章绪论７

１．厚板焊接温度场的计算机模拟，能够成功再现不同工艺参数条件下的焊接温度场分布情况。

２．实现温度场与应力场的弱耦合，模拟焊接应力场分布，再现焊接残余应力的大小以及分布情况，并利用得出的温度场分布及应力、变形情况，分析厚板焊接时各种工艺参数的影响，对其焊接工艺过程进行优化。

３．用ＡＮｓＹｓ软件，采用ＡＰＤＬ参数化语言，并采用有效的算法，尽可能地缩短计算时间，提高运算效率。