SMT工艺流程及相关注意事项

类到235°C的回流温度。

2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。

通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问

八.SWR的使用时机：

１针对客户有特殊规格需求或做工程或质量相关评估时，主评估单位填写SWR

2 窗体须申请单位主管，品保主管（含课级）以上主管及产品交业处主管

３按特殊工作流程条件作业内容制定允拒收标准

４产品最终SWR的结论报表

５除非客户同意，否则进仓时要有完整的检验报告及质量签认，同意进仓出货

６同一种特殊作业允许使用一次SWR单，SWR单必须明确规定使用之有效期

七.常用不良中英文对照表

少件:Missing Part (MP) 锡珠:Solder Balls

多件/少件:Extra Part (XP) 锡渣:Solder Splashes

立碑:Tomb Stone (TS) 助焊剂残留物:Fliox Residaes

极性反:Polterty (PO) G/F沾锡:Solder on G/F

错件:Wrong Part (WP) PCB脏污:Contamination on PCB

偏位:Off Pad (OP) 断线:Track Open