SMT工艺流程及相关注意事项

1. 反向:A.来料反向 B.上料错误或手贴反向 C. 吸嘴反向

2. 短路:A锡膏过厚B偏位贴装压力

3. 锡珠:A锡膏不良B PCB潮湿C)环境温度太高

4. 零件氧化：A来料B保存时间太长C）温度过高 5. 立碑：A锡膏印刷B贴装偏位C炉温设计不当

6. 反白:A吸度高度过高B.吸料位置不正C吸力不够D来料反白

7. 少锡：A锡膏太薄B Pad被氧化C炉温设计不当

8. 错件:A抛料加错B机台程序错误C手贴错误D来料错误

9. 冷焊：A锡膏来料过期B回焊炉温度过低

10. 空焊：A来料不良 B钢网印刷时间太长而出现少锡C PCB pad上有异物

D钢网锡膏太少E贴端偏位

11. 缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序帮障，漏打

６ 贴装侧立 13 浮高 １）锡膏过厚

１）零件厚度设计不当 ２）零件来料不良 ２）印刷锡膏偏位 ３）零件下有异物

３）来料不良 15 多件:抛料飞测造成

14 残留异物:1)来料脏污 2)环境脏污

16 拒焊: 17 破损

1) 组件脚氧化或焊端氧化 1)来料破损 2)制程造成

3)Feeder 选择错误

4)吸取贴装高度不正确

2) PAD氧化 18 偏位 1)印刷偏位 2)贴装偏位

3) 炉温设置不当 3)贴片压力过大或不够

4)回焊炉风速高置不当

锡膏过期

16 .制程中因印刷不良造成短路的原因:

a.锡膏金属含量不够, 造成塌陷;

b.钢板开孔过大, 造成锡量过多;

c.钢板品质不佳, 下锡不良,换激光切割模板;

d.Stencil背面残有锡膏, 降低刮刀压力, 采用适当的VACCUM和SDLVENT.

4. SMT制程中,锡珠产生的产要原因:

a. PCB PAD设计不良；

b. 钢板开孔设计不良；

c. 置件深度或置件压力过大；

d. Profile曲线上升率过大；

e. 锡膏塌,锡膏粘度过度．

潮湿敏感组件

1.去除组件的PC板应在125℃的烤箱两最少烘烤8小时;

2.所有的潮湿敏感组件都应有ESD防护, 操作时必须戴静电环,并在静电环桌上执行;

3.如果组件暴露时间超过允许的范围, 则应在125℃下烘烤8-16小时,且只允许有两次烘烤;