SMT工艺流程及相关注意事项

二.Solder Paste

1. 一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn (锡) Ag(银) Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5：3.8：0.7；

2. 锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂

3. 锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 , 重量比约为9:1

4. 助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区

5. 以松香为主，助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)

6. 锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;

7. 24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;

8. 锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;

9. 如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;

10. 锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;

11. 锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径15mm，每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;

12. 锡膏的种类: <1>有铅 Smle 51A 127um-178um 锡62% 铅36% 银2% 峰值 210±5℃ <2>无铅Smle 230 114 um-153 um 锡95.5% 银3.8% 铜0.7% 峰值 235±5℃

13. 锡膏的作用: 电气导通, 机械稳固;

14. 锡膏的溶点: <1>有铅 183℃ <2>无铅 217℃

三.STENCIL

1. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

2. .钢板的开孔形式有方形, 三角形, 圆形, 星形, 本磊形;

3. 钢板的制作方法:雷射切割, 电铸法, 化学蚀刻;

四.SMT Manufacture

1. 一般来说SMT车间的温度是19℃-27℃，湿度是40%-70%，零件干燥箱管制温湿度为温度<30,湿度<10%

2. 印刷锡膏前,所需材料&工具是: 锡膏, 钢板, 刮刀, 擦拭纸, 无尘纸, 清洗剂, 搅拌刀

3. ESD的全称是Electro Static Discharge，中文意思为静电放电。静电电荷产生的原因有摩擦, 分离, 感应, 静电传导等, 静电电荷对电子工业的影响为ESD失效,和静电污染. 静电消除的三种原理为静电中和.接地.屏蔽

4. SMT的全称是Surface Mounting Technology, 中文意思为表面贴装技术制作, SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data .

5. 常见的自动放置机有三种基本形态: 持续式放置型, 连续式放置型和大量

移送式放置机;

6. ECN(Engineering Change Notice) 中文全称: 工程变更通知单 ; SWR(Special Working Request)中文全称为: 特殊需求工作单, 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效.

7. 机器文件供给模式有: 准备模式, 优先交换模式, 交换模式和速接模式.