SMT工艺流程及相关注意事项

8. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90℃时, 表示锡膏与波焊体无附着性;

9. IC拆包后湿度显示长上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

10. SMT 设备一般使用之额定气压为5-7Kg/c㎡;

11. SMT常用之检验方法: 目视检验, X光检验, 机器视觉检验;

12. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

13. SMT零件供料方式有振动式供料器, 盘状供料器, 卷带式供料器;

14. 静电的特点: 小电流, 受湿度影响较大;

15. SMT依据零件脚有无可分为 LEAD与LEADLESS两种;

17. 烘干方法可分为: 高温烘干法和低温烘干法

低温烘干法: 烘箱温度: 40±2℃ 相对湿度: 5<90 烘干时间: 192H

高温烘干法: 烘箱温度: 125±5℃ 烘干时间: 5-48 H

生产时间极限: QFP为10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)为48H

SOP合称:Standard Operation Procedure

SOP R 要素是:1)作业活动 2)作业条作 3)作业说明 4)清淅简洁之描述

5)Format 6)衡量

作业条件的重点是:合格性、清淅、易侦测、符合客户要求、重要性.

SOP面向的对象:生产直接作业者.

程序:是在流程基本模式中,增加附加价值的作业活动之活动串连;

SOP:是详细描述产品生产作业要求的标准动作和设备,材料参数等规范文件;

SOP的作用是什么?

1.生产的依据,

2.设定制程主要参数,

3.指导作业进行操作.

SOP制作内容一般要求什么?

1. 标准格式

2. 作业条件

3. 作业步骤

4. 作业注意及确认事项

5. 窗体记录

6. 作业相关图式或照片补充文字

五．回焊炉

1.助焊剂在恒温区开始挥发, 主要进行化学清洗动作;

2.理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜象关系.

3.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

4. 回焊炉的种类: 热风式回焊炉, 氮气回焊炉, Laser回焊炉, 红外线回焊炉;

5. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a. 预热区: 工程目的:锡膏中熔剂挥发;

b. 均温区: 工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份;

c. 回焊区: 工程目的:焊锡熔融;

d. 冷却区: 工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.

预热区:从室温升至120℃-160℃的区域,在这个区域整个电路板平稳的升温,锡膏中的溶剂成分开始蒸发,升温速度应在1至30℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路的组件都有可能受损;过慢则熔剂发挥的不充分,影响焊接质量；

升温区:从120℃-160℃升至焊膏熔点的区域,此时焊膏中的挥发物去除,助焊剂被激活,到保温