SMT工艺流程及相关注意事项

4.潮湿敏感组件允许过炉三次,零件本身温度不超过200℃, 否则需烘烤;

5.PCBA暴露96小时后需烘烤,在125℃下烘烤24小时;

6.如果开封时湿度掼示卡显示20%或20%以上,则该组件需烘烤;潮湿敏感组件等级划分: 一级: 无限制,但温度要≦30℃, 湿度<85%RH

二级: 一年 二五级: 四个月 三级:168H 四级:72H

五级:48 H 五五级:24 H 六级:使用前烘烤;

7. 防潮箱条件:湿度<10%,温度<30℃

由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。

测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。

下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。

1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命

2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。 干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分