无卤化“面 控方式 无卤化 面”控方式工业无卤化标准(2)JEDEC JEP709 (JEDEC-固态技术协会） 固态技术协会） 固态技术协会 “低卤”固态元器件的定义指引 最早在2007年11月提出，2010年11月正式发布 年 月提出 月提出， 月正式发布; 最早在 年 月正式发布 且定义了“低卤固态元器件 且定义了 低卤固态元器件” 低卤固态元器件 固态元器件内的所有印刷板必须符合IEC61249-2中定义的无卤要求 固态元器件内的所有印刷板必须符合 中定义的无卤要求 固态元器件内的所有塑胶材料（除印刷板外）应符合 固态元器件内的所有塑胶材料（除印刷板外） Cl (若来自 CFR & PVC) ≤1000ppm, 若来自 Br (若来自 BFR)≤ 1000ppm 若来自 ≤目标物质： 目标物质：PVC, BFR, CFR 目标材料： 固体装置上的所有非金属和非陶瓷材料JEDEC JEP709SGS-CSTC EET RSTS33多环芳香烃SGS-CSTC EET RSTS3417