集成电路发展史(2)
时间:2025-03-11
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【摘要】 随着科学技术的发展,以集成电路为代表的微电子技术是电子信息技术的基石,而集成电路产业有代表了一个国家的科学技术和工业水平,它是材料、精密机械、化学、光学、电子学、控制、系统集成等多学科联合协同的产品。所以有必要了解它的发展及应用。
【关键词】集成电路的概述;发展史;发展趋势;应用
集成电路发展与应用 1.集成电路概述
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。
2.集成电路的发展史 集成电路的发展经历了一个漫长的过程, 1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1947年发明了晶体管(微电子技术发展中第一个里程碑);1950年管诞生(结型晶体);1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。1988年:16M DRAM问世(标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段);1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世;2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程:电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。