电路板厂的镀铜厚度计算(2)

生的总Cu原子数量“B”为： B=Q/2e(2)

◆ 单个铜原子质量计算公式为：

mcu=M/NA

(3)

M：Cu的摩尔质量，63.5g。1摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位g）

NA：阿伏伽得罗常数，是1摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是

◆ 由（2）和（3）可知电镀铜的总质量

为：

(4)

◆ 由h=m/ρ.s和(4)可得：(5)

已知量：

1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺） ， ，T单位为min，h单位为μm

将以上数据代入公式: 从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392”

只是将公式简化后的一个量而已。

此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素