电路板厂的镀铜厚度计算

电路板厂的镀铜厚度计算 很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！ 时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享： 解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：

想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：

◆

ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：

Q=ASF×T×S (1)

(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量

◆ 阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产