如何提高抗干扰能力和电磁兼容(3)

发布时间:2021-06-10

用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。

去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微控制器构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。

三、降低噪声与电磁干扰的一些经验。

能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。

可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。

尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

使用满足系统要求的最低频率时钟。

时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。

I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。

MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空。

闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。(10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。

时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。

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