计算机控制课程设计报告

课程设计说明书

题 目：半导体制冷片温度控制 院 （系）： 电子工程与自动化 专 业： 自动化 学生姓名： 陈 曦 学 号： 08003200101 指导教师： 赵学军 李平 龙超

2011 年 9 月 16 日

摘 要

温度是工业中非常关键的一项物理量，在农业，现代科学研究和各种高新技术的开发和研究中也是一个非常普遍和常用的测量参数。温度控制的原理主要是：将随温度变化而变化的物理参数，通过温度传感器转变成电信号，传给计算机，与给定温度相减后得到偏差，经过控制器后输出给控制对象达到控温的目的。

半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。制冷速度与通过的电流大小成正比。

本设计针对用半导体对水箱的制冷模型设计了相应模糊PI控制器对水箱进行计算机恒温控制。

关键词: 半导体制冷 ；STC12C5A08S2；模糊PI；PWM；

引言 ....................................................................................................................... 3 1 课程设计概述 ................................................................................................. 3

1.1 课程设计题目 ...................................................... 3 1.2 主要仪器设备 ...................................................... 3

2 硬件设计 ......................................................................................................... 3

2.1 单片机部分 ........................................................ 3 2.2 串行接口部分 ...................................................... 4 2.3驱动电路部分 ....................................................... 4

3 软件设计 ........................................................................................................... 5

3.1 流程图设计 ........................................................ 5 3.1.1 温度控制主程序流程图 ............................................ 5 3.2 控制算法设计 ...................................................... 6 3.2.1 控制对象模型 .................................................... 6 3.2.2 PI控制器设计 .................................................... 7 3.2.3 控制器的设计 .................................................... 7

4 系统调试 ......................................................................................................... 7

4.1 单片机程序仿真 .................................................... 7 4.2 STC12C5A08S2单片机系统电路调试 .................................... 8 4.3 驱动电路调试 ...................................................... 9 4.4 系统调试 .......................................................... 9

5 总结与改进展望 ....................................................................................... 9

6 谢辞 ............................................................................................................... 10

引言

温度作为一项热工参数,在工业现场和过程控制中具有至关重要的作用。半导体制

冷相对于传统制冷方式，有着体积小，重量轻，无制冷剂而不污染环境，作用速度快，使用寿命长，且易于控制。本文介绍了使用DS18B20作为温度传感器的PWM半导体制冷控制系统。

1 课程设计概述

1.1 课程设计题目

设计半导体制冷片的线性驱动电路和热敏元件的测温电路，再设计PI控制器来调节制冷电压，实现温度控制，控制范围15~25度，控制精度±0.5度，通过键盘进行温度设置，实际温度可以实时显示。

*附加要求：通过RS232或RS485接口与PC机通信，在PC机上进行参数显示和设置。

1.2 主要仪器设备

半导体制冷片（连水箱） 1台 示波器

1台

1台

直流稳压电源

数字万用表 1块 PC机 1台

2 硬件设计

整个系统以单片机STC12C5A08S2为核心部件。在08S2最小系统外围添加了按键，显示，与PC机的通信接口，以及光电耦合PC817和MOS管IRF9540构成的驱动电路。

2.1 单片机部分

本设计选择的单片机芯片是STC12C5A08S2，其原理图如2-1所示。该芯片的P0.0-P0.3用作键盘数字量输入，加入了上拉电阻按键未按下时始终处于高电平状态，读按键值前先给P0口赋值为0；

P1.0作为DS18B20的数据输入端口； P2.0-P2.7作LCD1602的数据输出端口； P4.4-P4.6作LCD1602的控制信号； P1.3作为光耦合的控制信号；

P3.0和P3.1是STC12C5A08S2的串口，实现上电复位程序下载。

图 2-1 STC12C5A08S2最小系统原理图

2.2 串行接口部分

MAX232通过内部电压倍增及电压反向电路，把TTL电平与RS232电平互换，实现单片机与PC机的串口通信。

图 2-2 MAX232及串行接口原理图

2.3驱动电路部分

JPWM为P1.3口的PWM信号输入，作为光耦PC817的触发导通信号，从而产生MOS管IRP9540导通的触发信号，实现对右端负载的控制。如图2-3所示，本电路中还加入了拨动开关可对系统进行开关控制。

图 2-3 驱动部分原理图

3 软件设计

3.1 流程图设计

3.1.1 温度控制主程序流程图

温度控制主程序流程图设计如图 3-1所示。 STC12C5A08S2中的主程序需要完成下几个工作: 1.

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